Eaststar New Material (Tianjin) Limited
produits
produits
Haus > produits > Kupferplatten aus Laminat > SUS301H Pin Lam Glanzveredelung Ccl Kupferplatte CCL PCB-Material

SUS301H Pin Lam Glanzveredelung Ccl Kupferplatte CCL PCB-Material

Produktdetails

Herkunftsort: aus China

Markenname: EastStar

Modellnummer: Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Anforderungen gelten nicht.

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke

Min Bestellmenge: 50 Stück

Preis: Verhandlungsfähig

Verpackung Informationen: Exportsperrholzkiste

Lieferzeit: ca. 5-7 Tage nach Erhalt der Vorauszahlung

Zahlungsbedingungen: T/T, D/A, D/P

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 200 Stück pro Tag

Erhalten Sie besten Preis
Hervorheben:

SUS301H ccl Kupferplattiertes Laminat

,

Glanzfarbenes Kupferplattiertes Laminat

,

SUS301H ccl-PCB-Material

Surface finish:
Ra≤0.14um/Rz≤1.50um
Surface Finish:
Glossy
Parallelism:
≤0.03
Width:
≤1300
Standard bushing slot tolerance:
+0.10/-0mm
High temperature resistance performance:
≤280℃
Application:
CCL Lamination
Thermal conductivity:
≥15W/MK At 300℃
Steel material:
SUS301H.
Normal thickness (mm)::
0.5mm,1.0mm, 1.2mm
Surface finish:
Ra≤0.14um/Rz≤1.50um
Surface Finish:
Glossy
Parallelism:
≤0.03
Width:
≤1300
Standard bushing slot tolerance:
+0.10/-0mm
High temperature resistance performance:
≤280℃
Application:
CCL Lamination
Thermal conductivity:
≥15W/MK At 300℃
Steel material:
SUS301H.
Normal thickness (mm)::
0.5mm,1.0mm, 1.2mm
SUS301H Pin Lam Glanzveredelung Ccl Kupferplatte CCL PCB-Material

SUS301H Japanisches Material Pin-Lam-Platte Glanzveredelung Kupferplatte CCL Dünnpresse-Platte ESSP-S301

Beschreibung des ProduktsSUS301H Japanisches Material Pin-Lam-Platte Glanzveredelung Kupferplatte CCL Dünnpresse-Platte ESSP-S301:

Die Kupferplatte ist ein hochwertiges Produkt, das für CCL-Laminationsanwendungen entwickelt wurde.Diese Platte ist speziell für die Anforderungen des Laminationsprozesses ausgelegt.

 

Mit einer maximalen Länge von ≤ 2410 bietet die Kupferplatte viel Platz für verschiedene Laminationsarbeiten und bietet Flexibilität und Vielseitigkeit in verschiedenen Arbeitsbedingungen.Die präzise Konstruktion gewährleistet eine Parallelität von ≤ 0.03, um immer genaue und gleichbleibende Laminationsergebnisse zu gewährleisten.

 

Einer der wichtigsten Merkmale dieser Platte ist der Grad der Verkrümmung von ≤3 mm/M, der zur allgemeinen Stabilität und Zuverlässigkeit des Laminationsprozesses beiträgt.Dieser minimale Verformungsgrad hilft, die Integrität der zu laminierenden Materialien zu erhalten, um einen reibungslosen und effizienten Betrieb zu gewährleisten.

 

Als Stahlpresseplatte gefertigt, ist die Kupferplatte Laminatplatte gebaut, um den Härten der Laminationsarbeiten standzuhalten und bietet Haltbarkeit und Langlebigkeit in anspruchsvollen Arbeitsumgebungen.Die Verwendung von Stahl-SUS301H-Material erhöht die Festigkeit und Widerstandsfähigkeit der Platte weiter, so dass es ein zuverlässiges Werkzeug für verschiedene Laminationsanwendungen ist.

 

Egal, ob Sie an kleinen Projekten oder Großproduktionen arbeiten, die Kupferplatte ist eine zuverlässige Wahl, um hochwertige Laminationsergebnisse zu erzielen.Seine präzise Konstruktion und robuste Konstruktion machen es zu einem unverzichtbaren Werkzeug für Fachleute in der Laminationsindustrie.

 

Modelle

Artikel 2

SUS301H Japan
Masse-Lam-Platte Platte mit Pin-lam
Stärke 1.0-2.0 mm 1.0-2.0 mm
Breite ≤ 1300 ≤ 1300
Länge ≤ 2410 ≤ 2410
Toleranz für die Dicke ±0.10 ±0.10
Oberflächenrauheit (um)

Ra≤0.15

Rz ≤ 1.5

Ra≤0.15

Rz ≤ 1.5

Positionstoleranz von Loch zu Loch - Ich weiß nicht. +/- 0.10
Standardabstand für die Schraube - Ich weiß nicht. +0,10/-0 mm
Schnittgrad ≤ 3 mm/Meter ≤ 3 mm/Meter
Toleranz für die Größe L/W ± 1 mm ± 1 mm
Härte HRC ≥ 450 HRC ≥ 450 HRC
Arbeitstemperatur ≤ 280°C ≤ 280°C
Parallelismus ≤ 003 ≤ 003
Diagonale Abweichung 1 bis 2 mm 1 bis 2 mm
Wärmeleitfähigkeit 15 W/MK 15 W/MK bei 300°C
Durchschnittlicher thermischer Expansionskoeffizient (10-6/°C) 17 17
Oberflächenveredelung Ra≤0,14um/Rz≤1,50um Ra≤0,14um/Rz≤1,50um


 

Merkmale der SUS301H Japanisches Material Pin-Lam-Platte Glanzveredelung Kupferplatte CCL Dünnpresse-Platte ESSP-S301:

  • Produktbezeichnung: Kupferplatten
  • Parallelität: ≤ 0.03
  • Anwendung: CCL-Lamination
  • Länge: ≤ 2410
  • Härte HRC: 450HRC
  • Durchschnittlicher thermischer Expansionskoeffizient (10-6/°C): 17
 

Technische Parameter vonSUS301H Japanisches Material Pin-Lam-Platte Glanzveredelung Kupferplatte CCL Dünnpresse-Platte ESSP-S301:

Technischer Parameter Wert
Leistung bei hoher Temperaturbeständigkeit ≤ 280°C
Härte HRC 450 HRC
Breite ≤ 1300
Material Stahl SUS301H
Durchschnittlicher thermischer Expansionskoeffizient (10-6/°C) 17
Parallelismus ≤ 003
Schnittgrad ≤ 3 mm/Meter
Stärke 0.5mm, 1.0mm, 1.2mm
Länge ≤ 2410
Standardabstand für die Schraube +0,10/-0 mm
 

AnwendungenSUS301H Japanisches Material Pin-Lam-Platte Glanzveredelung Kupferplatte CCL Dünnpresse-Platte ESSP-S301:

1.CCL-Druckplatte:Die EastStar Copper Clad Laminate Plate ist ideal für die Verwendung in CCL-Pressmaschinen zur Herstellung von Leiterplatten (PCBs).Die hohe Härte von 450 HRC sorgt für Haltbarkeit und Langlebigkeit während des Pressvorgangs.

 

2.CCL-Laminationsplatte:Bei der Lamination von Kupferfolien auf Substrate bietet die ESSP-S301 eine hervorragende Leistung.Seine hohe Temperaturbeständigkeit von bis zu 280°C macht ihn für das Laminationsverfahren geeignet, ohne dabei die Qualität zu beeinträchtigen.

 

3.PCB/CCL-PCB-Trennplatte aus Stahl:Die EastStar Copper Clad Laminate Plate kann als Trennstahlplatte in der PCB/CCL-PCB-Fertigung verwendet werden.es sorgt für eine präzise und genaue Trennung von PCB für verschiedene Anwendungen.

 

Ob in der Elektronik-, Telekommunikations-, Automobil- oder Luft- und Raumfahrtindustrie, die EastStar Kupferplatte findet ihren Nutzen in einer Vielzahl von Anwendungen.Die Breite von bis zu 1300 ermöglicht Flexibilität bei der Konstruktion und Anpassung, die spezifischen Anforderungen des Projekts gerecht werden.

Außerdem ist die Mindestbestellmenge von 100 Stück sowohl für kleine als auch für große Produktionsbedürfnisse zugänglich.ergänzt das Produktwertversprechen.

 

Die EastStar-Kupferplatte aus Sperrholz, die in exportierten Schachteln geliefert wird, sorgt für einen sicheren Transport und Lagerung.Kunden können sich darauf verlassen, dass ihre Bestellungen rechtzeitig ausgeführt werden.

 

Abschließend zeichnet sich die EastStar Copper Clad Laminate Plate (Modell: ESSP-S301) als zuverlässiges und vielseitiges Material für CCL-Pressen, Lamination und PCB-Partitioning-Anwendungen aus.Qualität bieten, Präzision und Haltbarkeit für verschiedene industrielle Bedürfnisse.

 

Anpassung vonSUS301H Japanisches Material Pin-Lam-Platte Glanzveredelung Kupferplatte CCL Dünnpresse-Platte ESSP-S301:

Dienstleistungen für die Produktanpassung von Kupferplatten:

Markenname: EastStar

Modellnummer: ESSP-S301

Herkunftsort: China

Mindestbestellmenge: 100 Stück

Preis: verhandelbar

Verpackungsdetails: Exportiertes Sperrholz

Lieferzeit: ca. 10-15 Tage nach Zahlung im Voraus

Zahlungsbedingungen: T/T

Anwendung: CCL-Lamination

Oberflächenveredelung: glänzend, Ra≤0,14um/Rz≤1,50um

Stärke: 0,5 mm, 1,0 mm, 1,2 mm

Material: Stahl SUS301H

 

Unterstützung und Dienstleistungen von SUS301H Japanisches Material Pin-Lam-Platte Glanzveredelung Kupferplatte CCL Dünnpresse-Platte ESSP-S301:

Unsere Produkttechnische Unterstützung und Dienstleistungen für die Kupferplatte umfassen:

- Detaillierte Produktspezifikationen und technische Datenblätter

- Unterstützung bei der Produktauswahl und Empfehlungen

- Anleitung zur Fehlerbehebung und Problemlösung

- Installations- und Bedienungsanleitung

- Garantieinformationen und -unterstützung

 

Verpackung und Versand vonSUS301H Japanisches Material Pin-Lam-Platte Glanzveredelung Kupferplatte CCL Dünnpresse-Platte ESSP-S301:

Produkt: Kupferplatten aus Laminat

Inhalt der Packung: 1 Kupferplatte

Verpackungstyp: fest in Blasenfolie verpackt

Versandart: Standardversand

Lieferzeit: Geschätzte Lieferung innerhalb von 10-15 Werktagen

SUS301H Pin Lam Glanzveredelung Ccl Kupferplatte CCL PCB-Material 0SUS301H Pin Lam Glanzveredelung Ccl Kupferplatte CCL PCB-Material 1