Hervorheben:
Laminat mit einem Plattengehalt von 3 mm/M
, 2.5 mm Kupferplattiertes Laminat
, 3 mm/M Glas-Epoxid-Kupfer-Laminat
3 mm/M 1,0 - 2,5 mm Kupferplattierte Laminate Stahlplatte NAS630 Glas Epoxykupferplattierte Laminate
1.0-2,5 mm Dicke Hochleistungsfestigkeit Kupferplattiert Laminat CCL Lamination Stahlplatte Japanische Metallurgie NAS630 ESSP-CCL-400
1.Einführung von 1,0-2,5 mm dickem Kupferplattierten Laminat CCL Lamination Stahlplatte Japanische Metallurgie NAS630 ESSP-CCL-400
Die ESSP-CCL-400 ist eine ausgereifte und zuverlässige hochpräzise Laminationsstahlplatte, die speziell für die Lamination von CCL-Kupferlaminaten verwendet wird.
Wir sind seit vielen Jahren in der CCL-Laminations-Hilfsmaterialindustrie tätig.Wir haben uns auf die Bereitstellung von hochpräzisen laminierten Stahlplatten und Trennwand Stahlplatten Serie spezialisiert, die die strengen Laminationsanforderungen für großformatiges CCL-Kupferplattiertes Laminat vollständig erfüllen.einschließlich NAS630&NAS301 (hoher Expansionskoeffizient)Die hochwertigen Laminationsstahlplatten haben sich durch ihre höchste Härte, optimierte Oberflächenrauheit und hervorragende Wärmeleitfähigkeit das Vertrauen und die Zufriedenheit der Kunden der CCL/PCB-Industrie erworben.
Leistungsparameter vonKupferplattierte CCL-Laminationsstahlplatte ESSP-CCL-400nachstehend:
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 Modelle
Artikel 2
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NAS630 JAPAN
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NAS301 JAPAN
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Masse-Lam-Platte
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Platte mit Pin-lam
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Masse-Lam-Platte
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Platte mit Pin-lam
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Stärke
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1.0-2,5 mm
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1.0-2,5 mm
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10,0-1,8 mm
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10,0-1,8 mm
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Breite
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≤ 1300
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≤ 1300
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≤ 1060
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≤ 1060
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Länge
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≤ 2410
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≤ 2410
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≤ 3150
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≤ 3150
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Toleranz für die Dicke
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±0.05
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±0.05
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±0.05
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±0.05
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Oberflächenrauheit (Ich weiß nicht.
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Ra≤0.15
Rz ≤ 1.5
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Ra≤0.15
Rz ≤ 1.5
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Ra≤0.15
Rz ≤ 1.5
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Ra≤0.15
Rz ≤ 1.5
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Positionstoleranz von Loch zu Loch
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- Ich weiß nicht.
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+0,1/-0 mm
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- Ich weiß nicht.
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+0,1/-0 mm
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Standardabstand für die Schraube
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- Ich weiß nicht.
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+0,05/-0 mm
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- Ich weiß nicht.
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+0,05/-0 mm
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Schnittgrad
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≤3 mm/M
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≤3 mm/M
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≤3 mm/M
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≤3 mm/M
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Toleranz für die Größe L/W
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± 1 mm
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± 1 mm
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± 1 mm
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± 1 mm
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Leistungskraft
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≥ 1175 N/mm2
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≥ 1175 N/mm2
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≥ 1175 N/mm2
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≥ 1175 N/mm2
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Zugfestigkeit
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≥ 1400 N/mm2
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≥ 1400 N/mm2
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≥ 520 N/mm2
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≥ 520 N/mm2
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Ausweitung
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≥ 5%
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≥ 5%
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≥ 5%
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≥ 5%
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HärteHRC
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50 HRC±2
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50 HRC±2
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44HRC±2
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44HRC±2
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Arbeitstemperatur
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≤ 400°C
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≤ 400°C
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≤ 400°C
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≤ 400°C
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Parallelismus
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≤ 003
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≤ 003
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≤ 003
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≤ 003
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Diagonale Abweichung
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1 mm
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1 mm
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1 mm
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1 mm
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Wärmeleitfähigkeit
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≥ 25 W/MK bei 300°C
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≥ 25 W/MK bei 300°C
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≥ 18 W/MK bei 300°C
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≥ 18 W/MK bei 300°C
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Durchschnittlicher thermischer Expansionskoeffizient (10-6/°C)
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10 bis 12
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10 bis 12
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15 bis 17
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15 bis 17
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2. Produktmerkmale von 1,0-2,5 mm Dicke Hochleistungsfestigkeit Kupferplattiert Laminat CCL Lamination Stahlplatte Japanische Metallurgie NAS630 ESSP-CCL-400
Hauptmerkmale der Kupferplattierten CCL-Laminationsstahlplatte ESSP-CCL-400:
1) Kupferplattierte Laminate CCL Lamination Stahlplatte ist mit dem höchsten Ende Stahlplatte Rohstoffe (in Japan hergestellt). The most advanced heat treatment technology and the latest grinding manufacturing process can well ensure that each lamination steel plate has reliable lamination performance in the process of CCL lamination.
2) Es verfügt über den minimalen hochtemperaturen Warpage-Grad mit längerer Lebensdauer.
Es hat eine bessere Wärmeleitfähigkeit und einen besseren Wärmeausdehnungskoeffizienten.
Hohe Korrosionsbeständigkeit und Härte.
5) geeignet für verschiedene Arten von Spülmaschinen für Stahlplatten.
3. Technische Parameter 1,0-2,5 mm Dicke Hohe Ausbeute Festigkeit Kupferplattiert Laminat CCL Lamination Stahlplatte Japanische Metallurgie NAS630 ESSP-CCL-400
1) Stahlmaterial: japanische metallurgische NAS630 und NAS301 (NAS630 wird gewählt oder häufiger verwendet).
2) Herkömmliche Dicke (mm): 1.5, 1.6, 1.8, 2.0
3) Lebensdauer: 8-10 Jahre (Hinweis: Nach wiederholtem Gebrauch wird die Stahlplatte dünner.3 mm/die Stahlplattenstärke zwischen 1.3-1.6 mm sollte keine Verformung oder Verformung gewährleisten und die Härte entspricht der Norm).
4) Herkömmliche Größe der CCL-Laminationsstahlplatte (L * W in mm):
2220 * 1270/2210 * 1270/1910 * 1270/1500 * 1295/1300 * 800
/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787
4Anwendung von 1,0-2,5 mm Dicke Kupferplattierte Laminate CCL Lamination Stahlplatte Japanische Metallurgie NAS630 ESSP-CCL-400
Was ist die Definition von Kupferplattiertlaminat (CCL)?
Kupferplattiertes Laminat (CCL) ist ein plattenförmiges Material, das durch Eintauchen von elektronischem Glasfaserstoff oder anderen Verstärkungsmaterialien in Harz hergestellt wird und auf einer oder beiden Seiten mit Kupferfolie bedeckt wird.und dann heiß pressenVerschiedene Formen und Funktionen von Leiterplatten werden selektiv verarbeitet, geätzt, gebohrt und auf Kupferlaminate beschichtet, um verschiedene Leiterplatten herzustellen.Die wichtigsten Funktionen von Leiterplatten sind die Verbindung, Isolierung und Unterstützung, die einen erheblichen Einfluss auf die Übertragungsgeschwindigkeit, den Energieverlust,und charakteristische Impedanz von Signalen in SchaltkreisenDaher sind die Leistung, Qualität, Verarbeitbarkeit, Herstellungsniveau, Herstellungskosten,Die langfristige Zuverlässigkeit und Stabilität von Leiterplatten hängt weitgehend von Kupferlaminierten ab..
Zur Kenntnis zu nehmen: CCL-Laminationsstahlplatte wird auch als CCL-Laminationsstahlplatte, CCL-gepresste Stahlplatte, CCL-Trennplatte, CCL-Spiegelstahlplatte oder CCL-Pressen-Stahlplatte bezeichnet.
Unsere hochwertigen Laminationsstahlplatten für Kupferplattierte Laminate (CCL) sind sehr anpassungsfähig an verschiedene CCL-Laminatoren wie BURKLE, LAUFFER, CEDAL, HELD, DATIAN, WEIDI, DIPUER usw.
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