China Eaststar New Material (Tianjin) Limited Unternehmensachen

Kautschukkissen für die Lamination von Solar-Photovoltaik-Panels ESCP-PV-G1   Rubber Cushion Pads for Solar Photovoltaic Panel Lamination ESCP-PV-G1 is playing an important role used in the solar PV Photovoltaic panel (PV module) laminator or press for the purpose of the production of solar photovoltaic panels or modulesDer Zweck der Verwendung von Siliziumgummi-Pads besteht darin, die PV-Module während des gesamten Laminationsprozesses zu schützen.   Typ ES1200 ES2200 ES3200 ES4200 Härte (Shaw A) 70 ± 2 70 ± 2 65 ± 2   75 ± 2 / 60 ± 2 Ziehkraft Mpa 11.5 14.2 16.8 48 Trennfestigkeit N/mm 45 47 39 45 Temperaturbeständigkeit°C 220 240 180 180 EVA-beständig(Vergleiche) Mittlere Stufe Mittlere Stufe Höhere Stufe Höhere Stufe Normaler Betriebszeitraum (Zeiten)   >2000 >3000 >4000 >6000 Aussehen und Farbe   Schwarz,  glänzend/matte oder glänzend auf beiden Seiten Schwarz, grau, beide Seiten glänzend Schwarz,  glänzend/matte oder glänzend auf beiden Seiten Schwarz,  glänzend/matte oder glänzend auf beiden Seiten   Anmerkungen Die maximale Breite der Tür kann 3200mm ohne Nähte erreichen Spezifische Spezifikationen können nach den Anforderungen der Benutzer angepasst werden. Wie wir wissen, ist der Laminationsprozess der Schlüssel zur Gewährleistung der hohen Qualität von Photovoltaik-Panels.Durch das Vakuum wird die Luft zwischen den Komponenten, und dann erhitzt, um die EVA schmelzen und unter Druck gebracht, so dass die geschmolzenen EVA Fluss voll von Glas und die Zelle und die Rückplatte Lücke zwischen der Zelle und der Rückplatte, und zur gleichen Zeit,durch die Extrusion zur weiteren Entwässerung der Zwischenblasen, wird die Batterieplatte, das Glas und die Rückplatte fest miteinander verbunden und die Temperatur abkühlen, um zu verfestigen.   Wir sind bekannt als der richtige Hersteller und Lieferant für die hochwertigen Siliziumgummi-Kissen oder Pufferpolster oder Platten, die im Laminationsprozess von Solar-PV-Modulen verwendet werden.

PCB/CCL-Druckplatte ESSP-S630T   PCB/CCL Press Plate ESSP-S630 verwendet hochwertigen Rohstoffstahl aus China mit dem Stahlmodell SUS630T, das durch hohe Qualitätssicherheit einen wettbewerbsfähigeren Preisvorteil hat. Es arbeitet zuverlässig im PCB- oder CCL-Laminator als unsere reife und zuverlässige hochpräzise Laminationsstahlplatte speziell für PCB- oder CCL-Laminationszwecke.    Leistungsparameter der Stahlplatte: 1clip_image001.gif" Breite="119" Höhe="52">Modelle Artikel 2 SUS630T Masse-Lam-Platte Platte mit Pin-lam Stärke 1.0-2.0 mm 1.0-2.0 mm Breite ≤ 1300 ≤ 1300 Länge ≤ 2410 ≤ 2410 Toleranz für die Dicke ±0.10 ±0.10 Oberflächenrauheit (um) Ra≤0.15 Rz ≤ 1.5 Ra≤0.15 Rz ≤ 1.5 Positionstoleranz von Loch zu Loch - Ich weiß nicht. +/- 0.10 Standardabstand für die Schraube - Ich weiß nicht. +0,10/-0 mm Schnittgrad ≤3 mm/M ≤3 mm/M Toleranz für die Größe L/W ± 1 mm ± 1 mm Leistungskraft ≥ 1175 N/mm2 ≥ 1175 N/mm2 Zugfestigkeit ≥ 1400 N/mm2 ≥ 1400 N/mm2 Ausweitung ≥ 5% ≥ 5% Härte HRC 50 HRC±2 50 HRC±2 Arbeitstemperatur ≤ 400°C ≤ 400°C Parallelismus ≤ 003 ≤ 003 Diagonale Abweichung 1 bis 2 mm 1 bis 2 mm Wärmeleitfähigkeit ≥ 18 W/MK bei 300°C ≥ 18 W/MK bei 300°C Durchschnittlicher thermischer Expansionskoeffizient (10-6/°C) 10 bis 12 10 bis 12   Merkmale des Produkts: Hauptmerkmale der Leiterplatte ESSP-S630T:   1.Wettbewerbsfähigerer Preisvorteil mit zuverlässiger Laminationsleistung.  2Es verfügt über eine bessere Wärmeleitfähigkeit und einen besseren Wärmeausdehnungskoeffizienten, wodurch mehr Kosten und Energie im Produktionsprozess eingespart werden können. 3Es weist eine hohe Korrosionsbeständigkeit und Härte auf. 4. geeignet für verschiedene Arten von Laminationsstahlplattenwaschmaschinen Technische Parameter: 1.Stahlmaterial: SUS630T. 2Normaldicke (mm): 1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0. 3.Normalgrößen der PCB-Laminationsstahlplatte/Druckplatte (L*W in mm):Bei der Ermittlung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung. 4Normalgrößen der Kupferplattierte CCL-Laminationsstahlplatte/Druckplatte (L * W in mm): 1910*1270/2210*1270/2220*1270 Material aus Stahl SUS630T. Normaldicke (mm): 1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0.   Normalgrößen der PCB-Laminationsstahlplatte/Druckplatte (L*W in mm): 1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/ 1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/ 1280*1070/1280*970/1270*1118/ 1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28". Normalgrößen der Kupferplatten-CCL-Laminationsstahlplatte/Druckplatte (L * W in mm): 1910*1270/2210*1270/2220*1270