Hervorheben:
2220 x 1270 mm Kupferplattierte Laminat-PCB
, Kupferplattierte Laminat-PCB
, SUS630T Kupferblech für PCB
Steel material: |
SUS630T. |
Normal thickness (mm): |
1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0 |
Normal sizes of PCB lamination steel plate/press plate (L*W in mm):: |
1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28". |
Hardness HRC of copper clad laminate CCL lamination steel plate/press plate (L * W in mm):: |
50HRC±2 |
Parallelism: |
≤0.03 |
Diagonal deviation: |
1-2mm |
Thermal conductivity: |
≥18W/MK at 300℃ |
Average thermal expansion coefficient (10-6/℃): |
10-12 |
2220 X 1270mm Kupferplattierte Laminat-PCB-Beschreibung
2220*1270mm oder maßgeschneiderte Größe SUS630T Material Hochpräzisionslaminierte Stahlplatte für CCL-Laminate ESSP-S630T
1. Einführung von 2220*1270mm oder individueller Größe SUS630T Material Hochpräzisionslaminierte Stahlplatte für CCL-Laminate ESSP-S630T
PCB/CCL Press Plate ESSP-S630 verwendet hochwertigen Rohstoffstahl aus China mit dem Stahlmodell SUS630T, das durch hohe Qualitätssicherheit einen wettbewerbsfähigeren Preisvorteil hat.
Es arbeitet zuverlässig im PCB- oder CCL-Laminator als unsere reife und zuverlässige hochpräzise Laminationsstahlplatte speziell für PCB- oder CCL-Laminationszwecke.
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Modelle
Artikel 2
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SUS630T |
| Masse-Lam-Platte |
Platte mit Pin-lam |
| Stärke |
1.0-2.0 mm |
1.0-2.0 mm |
| Breite |
≤ 1300 |
≤ 1300 |
| Länge |
≤ 2410 |
≤ 2410 |
| Toleranz für die Dicke |
±0.10 |
±0.10 |
| Oberflächenrauheit (um) |
Ra≤0.15
Rz ≤ 1.5
|
Ra≤0.15
Rz ≤ 1.5
|
| Positionstoleranz von Loch zu Loch |
- Ich weiß nicht. |
+/- 0.10 |
| Standardabstand für die Schraube |
- Ich weiß nicht. |
+0,10/-0 mm |
| Schnittgrad |
≤ 3 mm/Meter |
≤ 3 mm/Meter |
| Toleranz für die Größe L/W |
± 1 mm |
± 1 mm |
| Leistungskraft |
≥ 1175 N/mm2 |
≥ 1175 N/mm2 |
| Zugfestigkeit |
≥ 1400 N/mm2 |
≥ 1400 N/mm2 |
| Ausweitung |
≥ 5% |
≥ 5% |
| Härte HRC |
50 HRC±2 |
50 HRC±2 |
| Arbeitstemperatur |
≤ 400°C |
≤ 400°C |
| Parallelismus |
≤ 003 |
≤ 003 |
| Diagonale Abweichung |
1 bis 2 mm |
1 bis 2 mm |
| Wärmeleitfähigkeit |
≥ 18 W/MK bei 300°C |
≥ 18 W/MK bei 300°C |
| Durchschnittlicher thermischer Expansionskoeffizient (10-6/°C) |
10 bis 12 |
10 bis 12 |
2. Produktmerkmale 2220*1270mm oder maßgeschneiderte Größe SUS630T Material Hochpräzisionslaminierte Stahlplatte für CCL-Laminate ESSP-S630T
Hauptmerkmale der Leiterplatte ESSP-S630T:
1)Wettbewerbsfähigerer Preisvorteil mit zuverlässiger Laminationsleistung.
Es hat eine bessere Wärmeleitfähigkeit und einen besseren Wärmeausdehnungskoeffizienten, wodurch mehr Kosten und Energie im Produktionsprozess eingespart werden können.
Es weist eine hohe Korrosionsbeständigkeit und Härte auf.
4) geeignet für verschiedene Arten von Laminationsstahlplattenwaschmaschinen.
3. Technische Parameter 2220*1270mm oder maßgeschneiderte Größe SUS630T Material Hochpräzisionslaminierte Stahlplatte für CCL-Laminate ESSP-S630T
1)Stahlmaterial: SUS630T.
2) Normale Dicke (mm): 1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0.
3.Normalgrößen der PCB-Laminationsstahlplatte/Druckplatte (L*W in mm):Bei der Ermittlung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung.
4) Normale Größen von Kupferplattierte CCL-Laminationsstahlplatten/Druckplatten (L * W in mm):
1910*1270/2210*1270/2220*1270
4. Leistungsparameter von 2220*1270mm oder maßgeschneiderte Größe SUS630T Material Hochpräzisionslaminierte Stahlplatte für CCL-Laminate ESSP-S630T
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