228mm Metallwaferrahmenring SUS420J2 Edelstahlwafer-Dickingring
Waferrahmenring Wafer Dicing Ring Wafer Metallrahmen Wafer Metallring Wafer Ringrahmen Waferrahmen Ring
EASTAR®wNachherFr- Nein.rSchlechte(auch alsWafer- Der Dicing Ring.WaferMetallrahmenWaferMetallring/Waferringrahmen/Wafer Frame Ring) wird von EASTAR-Ingenieursteam professionell entworfen und hergestellt.
EASTAR®-Waferrahmenringe sind die bevorzugten Lösungsringe, da sie ergonomisch sind und eine sichere Unterstützung während der Versand- und Handhabung von Wafern oder Chips bieten können.Sie verfügen über ein äußerst leichtes Gewicht und eine zuverlässige FormfähigkeitWir haben viele Endverbraucher von Waferproduzenten weltweit auf der ganzen Welt.
EASTAR®wNachherFr- Nein.rSchlechte(auch alsWafer- Der Dicing Ring.WaferMetallrahmenWaferMetallring/Waferringrahmen/Wafer Frame Ring) ist ein kreisförmiger oder speziell geformter Metallring zum Schutz der Kanten von Wafern und Chips,mit einer Breite von mehr als 20 mm,. Der Waferrahmenring kann während des UV-Laser-Markierungsprozesses hohen Temperaturen und Energie standhalten, um Schäden an Chips und Randfragmentierung zu verhindern.
Technische Parameter fürEASTAR®wNachherFr- Nein.rSchlechte:
1.Material: Dura420/SUS420J2 aus Edelstahl
2.Waferrahmen rSchlechteDicke undGrößen:
1) 6 Zoll
(Außendurchmesser Φ228 mm/Innendurchmesser Φ194 mm/Dicke 1,2 mm)
2) 8 Zoll
(Außendurchmesser Φ276 mm / Innendurchmesser Φ250 mm/ Dicke 1,2 mm
3) 12 Zoll
(Außendurchmesser Φ400 mm / Innendurchmesser Φ350 mm/ Dicke 1,5 mm)
3.Oberflächenbehandlung: Mechanische Polierung/glanzende Oberfläche Ra<0,15um/matte Oberfläche Ra>0,3um/Spiegeloberfläche Ra<0,05um
4.Oberflächenhärte: HRC48- Was ist los?55
5.Größentoleranz: +/- 0,5 mm
6.Winkel Toleranz: 0° 30′′.
7.Ebene der Flachheit:<0.2 mm
Ringform: Innere kreisförmige Form, innere quadratische Form und spezielle angepasste Formen. Alle Formen und Größen können nach der Benutzerzeichnung angepasst werden.
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