0.5 mm Toleranz Härte 1,5 mm Wafer-Dicing-Rahmen Ring-Rahmen Wafer

Mechanische Polierung Glanz Ra<0,15um Härte HRC48-55 Wafer-Dicing Frame Ring ES-WFR-Dura420

1Einführung von mechanischem Polieren Glanz Ra<0,15um Härte HRC48-55 Wafer Dicing Frame Ring ES-WFR-Dura420

Der Waferrahmenring ES-WFR-Dura420 besteht aus einer deutschen Dura420-Edelstahlplatte mit hoher Härte, die die richtige Leistung als Wafermetallring gewährleisten kann.Wafer-Anbauring, Wafer-Ladring, Wafer-Schnittring, Wafer-Metallring, Wafer-Ringrahmen oder Wafer-Ringrahmen.

WaferrahmenringES-WFR-Dura420 kann während des Wafer- oder Chipversand- und Handhabungsprozesses eine sichere Unterstützung bieten.Solch ein Wafer-Dicking-Ring ist mit extrem geringem Gewicht und zuverlässige Formbildung LeistungWir haben viele Endbenutzer von Wafer- oder Chipproduzenten weltweit auf der ganzen Welt.

2. Technischer Parameter für die mechanische Polierung Glanz Ra<0,15um Härte HRC48-55 Wafer Dicing Frame Ring ES-WFR-Dura420

Technische Parameter für den Waferrahmenring EASTAR®:

1)Material: deutscher Edelstahl Dura 420

2)Waferrahmenringstärke und -größen:

1) 6 Zoll

(Außendurchmesser Φ228 mm/Innendurchmesser Φ194 mm/Dicke 1,2 mm)
2) 8 Zoll

(Außendurchmesser Φ276 mm / Innendurchmesser Φ250 mm/ Dicke 1,2 mm
3) 12 Zoll

(Außendurchmesser Φ400 mm / Innendurchmesser Φ350 mm/ Dicke 1,5 mm)

3)Oberflächenbehandlung: Mechanische Polierung/glanzende Oberfläche Ra<0,15um/matte Oberfläche Ra>0,3um/Spiegeloberfläche Ra<0,05um

4),Oberflächenhärte: HRC48-55

5);Größentoleranz: +/- 0,5 mm

6),Winkel Toleranz: 0° 30".

7)Flachheitsstufe: < 0,2 mm

Ringform: Innere kreisförmige Form, innere quadratische Form und spezielle angepasste Formen. Alle Formen und Größen können nach der Benutzerzeichnung angepasst werden.

3Anwendung von mechanischem Polieren Glanz Ra<0,15um Härte HRC48-55 Wafer Dicing Frame Ring ES-WFR-Dura 420

EASTAR® Wafer frame ringES-WFR-Dura420 (also named as Wafer Dicing Ring/Wafer Metal Frame/Wafer Metal Ring/Wafer Ring Frame/Wafer Frame Ring) is working as a circular or special shape metal ring used to protect the edges of wafers and chips, hauptsächlich in der Lasermarkierung von Wafern zum Schutz und zur Positionsbegrenzung verwendet.Der Waferrahmenring kann während des UV-Laser-Markierungsprozesses der hohen Temperatur und Energie standhalten, um Schäden an Chips und Fragmentierung der Kanten zu verhindern.