Hervorheben:
0.5 mm PCB-Laminationsstahlplatte
, SUS301H PCB-Laminationsstahlplatte
, Feinplatten-PCB
Material: |
SUS301H. |
Normal thickness (mm):: |
0.5, 1.0, 1.2. |
Normal sizes of copper clad laminate CCL lamination steel plate/press plate (L * W in mm):: |
1910*1270/2210*1270/2220*1270. |
Normal sizes of PCB lamination steel plate/press plate (L*W in mm):: |
1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28". |
Surface finish: |
Ra≤0.14um/Rz≤1.50um |
Average thermal expansion coefficient (10-6/℃): |
17 |
Thermal conductivity: |
15W/MK |
Work temperature: |
≤280℃ |
Parallelism: |
≤0.03 |
Diagonal deviation: |
1-2mm |
0.5mm SUS301H PCB-Laminationsstahlplatte Dünnpresseplatte
0.5 mm Dicke Stahlmaterial SUS301H PCB-Lamination Stahlplatte Dünnpresseplatte ESSP-S301
1.Einführung von 0,5 mm dickem Stahlmaterial SUS301H PCB-Lamination Stahlplatte Dünnpresseplatte ESSP-S301
PCB/CCL Thin Press Plate ESSP-S301 verfügt über eine dünne Blechdicke, indem hochwertiger japanischer oder deutscher Rohstoff Stahl mit dem Stahlmodell SUS301H verwendet wird.die einen wettbewerbsfähigeren Preisvorteil mit hoher Qualitätssicherheit hat.
Durch den Einsatz einer dünneren Pressplatte kann die Anzahl der Schichten erhöht werden, um ein größeres Produktivitätsziel zu erreichen.die die zunehmende und abnehmende Lage verbessern kann.
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 Modelle
Artikel 2
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SUS301H Japan
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Masse-Lam-Platte
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Platte mit Pin-lam
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Stärke
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1.0-2.0 mm
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1.0-2.0 mm
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Breite
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≤ 1300
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≤ 1300
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Länge
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≤ 2410
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≤ 2410
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Toleranz für die Dicke
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±0.10
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±0.10
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Oberflächenrauheit (Ich weiß nicht.
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Ra≤0.15
Rz ≤ 1.5
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Ra≤0.15
Rz ≤ 1.5
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Positionstoleranz von Loch zu Loch
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- Ich weiß nicht.
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+/- 0.10
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Standardabstand für die Schraube
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- Ich weiß nicht.
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+0,10/-0 mm
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Schnittgrad
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≤3 mm/M
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≤3 mm/M
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Toleranz für die Größe L/W
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± 1 mm
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± 1 mm
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HärteHRC
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≥450 HRC
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≥450 HRC
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Arbeitstemperatur
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≤ 280°C
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≤ 280°C
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Parallelismus
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≤ 003
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≤ 003
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Diagonale Abweichung
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1 bis 2 mm
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1 bis 2 mm
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Wärmeleitfähigkeit
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15 W/MK
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15 W/MK bei 300°C
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Durchschnittlicher thermischer Expansionskoeffizient (10-6/°C)
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17
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17
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Oberflächenveredelung
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Ra≤0,14um/Rz≤1,50um
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Ra≤0,14um/Rz≤1,50um
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2. Produktmerkmale von 0,5 mm Dicke Stahlmaterial SUS301H PCB-Lamination Stahlplatte Dünnpresse Platte ESSP-S301
Hauptmerkmale der Leiterplatte ESSP-S301:
1)Wettbewerbsfähigerer Preisvorteil mit zuverlässiger Laminationsleistung.
2) Die dünnere Platte hat eine bessere Wärmeleitfähigkeit und einen besseren Wärmeausdehnungskoeffizienten, was das Problem der Kupferplattenfalten lösen kann.
3) geeignet für verschiedene Arten von Spülmaschinen für Laminationsstahlplatten
3. Technische Parameter von 0,5 mm Dicke Stahlmaterial SUS301H PCB-Lamination Stahlplatte Dünnpresse Platte ESSP-S301
1)Stahlmaterial: SUS301H.
2) Normale Dicke (mm): 0.5, 1.0, 1.2.
3.Normalgrößen der PCB-Laminationsstahlplatte/Druckplatte (L*W in mm):Bei der Ermittlung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung.
4) Normale Größen von Kupferplattierte CCL-Laminationsstahlplatten/Druckplatten (L * W in mm):
1910*1270/2210*1270/2220*1270
4. Leistungsparameter von 0,5 mm Dicke Stahlmaterial SUS301H PCB Lamination Stahlplatte Dünnpresse Platte ESSP-S301
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Material aus Stahl
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SUS301H
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Normaldicke (mm):
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0.5,1.0, 1.2,
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Normalgrößen der PCB-Laminationsstahlplatte/Druckplatte (L*W in mm):
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1500*1295/1300*800/1295*787/
1295*1613/1295*1143/1295*787/
1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/
1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28".
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Normalgrößen der Kupferplatten-CCL-Laminationsstahlplatte/Druckplatte (L * W in mm):
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1910*1270/2210*1270/2220*1270
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