Hervorheben:
SUS630T PCB-Laminatmaterial
, 2210 x 1270 Stahllaminat
, 2.0 mm Laminationspresse
Material: |
SUS630T. |
Normal thickness (mm):: |
1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0. |
Normal sizes of PCB lamination steel plate/press plate (L*W in mm):: |
1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28". |
Normal sizes of copper clad laminate CCL lamination steel plate/press plate (L * W in mm):: |
1910*1270/2210*1270/2220*1270. |
Thickness tolerance: |
±0.10mm |
Surface roughness (um): |
Ra≤0.15 Rz≤1.5 |
Warpage degree: |
≤3mm/M |
L/W size tolerance: |
±1mm |
Yield strength: |
≥1175 N/mm2 |
Tensile strength: |
≥1400 N/mm2 |
SUS630T 2210 X 1270 Stahl-PCB-Laminatmaterial 1.0 - 2.0 mm PCB-Laminationspresseplatte
SUS630T Stahlmaterial 1,0-2,0 mm Dicke PCB-Laminationspresseplatte ESSP-S630T
SUS630T Stahlmaterial 1,0-2,0 mm Dicke PCB-Laminationspresseplatte ESSP-S630T
1.Einführung von SUS630T Stahlmaterial 1,0-2,0 mm Dicke PCB Lamination Press Plate ESSP-S630T
PCB/CCL Press Plate ESSP-S630 verwendet hochwertigen Rohstoffstahl aus China mit dem Stahlmodell SUS630T, das durch hohe Qualitätssicherheit einen wettbewerbsfähigeren Preisvorteil hat.
Es arbeitet zuverlässig im PCB- oder CCL-Laminator als unsere reife und zuverlässige hochpräzise Laminationsstahlplatte speziell für PCB- oder CCL-Laminationszwecke.
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 Modelle
Artikel 2
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SUS630T
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Masse-Lam-Platte
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Platte mit Pin-lam
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Stärke
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1.0-2.0 mm
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1.0-2.0 mm
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Breite
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≤ 1300
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≤ 1300
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Länge
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≤ 2410
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≤ 2410
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Toleranz für die Dicke
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±0.10
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±0.10
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Oberflächenrauheit (um)
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Ra≤0.15
Rz ≤ 1.5
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Ra≤0.15
Rz ≤ 1.5
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Positionstoleranz von Loch zu Loch
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- Ich weiß nicht.
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+/- 0.10
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Standardabstand für die Schraube
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- Ich weiß nicht.
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+0,10/-0 mm
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Schnittgrad
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≤3 mm/M
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≤3 mm/M
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Toleranz für die Größe L/W
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± 1 mm
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± 1 mm
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Leistungskraft
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≥ 1175 N/mm2
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≥ 1175 N/mm2
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Zugfestigkeit
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≥ 1400 N/mm2
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≥ 1400 N/mm2
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Ausweitung
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≥ 5%
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≥ 5%
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Härte HRC
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50 HRC±2
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50 HRC±2
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Arbeitstemperatur
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≤ 400°C
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≤ 400°C
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Parallelismus
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≤ 003
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≤ 003
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Diagonale Abweichung
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1 bis 2 mm
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1 bis 2 mm
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Wärmeleitfähigkeit
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≥ 18 W/MK bei 300°C
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≥ 18 W/MK bei 300°C
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Durchschnittlicher thermischer Expansionskoeffizient (10-6/°C)
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10 bis 12
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10 bis 12
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2. Produkteigenschaften von SUS630T Stahlmaterial 1,0-2,0 mm Dicke PCB-Laminationspressplatte ESSP-S630T
Hauptmerkmale der Leiterplatte ESSP-S630T:
1)Wettbewerbsfähigerer Preisvorteil mit zuverlässiger Laminationsleistung.
Es hat eine bessere Wärmeleitfähigkeit und einen besseren Wärmeausdehnungskoeffizienten, wodurch mehr Kosten und Energie im Produktionsprozess eingespart werden können.
Es weist eine hohe Korrosionsbeständigkeit und Härte auf.
4) geeignet für verschiedene Arten von Laminationsstahlplattenwaschmaschinen.
3. Technische Parameter von SUS630T Stahlmaterial 1,0-2,0 mm Dicke PCB Lamination Press Plate ESSP-S630T
1)Stahlmaterial: SUS630T.
2) Normale Dicke (mm): 1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0.
3.Normalgrößen der PCB-Laminationsstahlplatte/Druckplatte (L*W in mm):Bei der Ermittlung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung der Verzögerung.
4) Normale Größen von Kupferplattierte CCL-Laminationsstahlplatten/Druckplatten (L * W in mm):
1910*1270/2210*1270/2220*1270
4. Leistungsparameter von SUS630T Stahl Material 1,0-2,0 mm Dicke PCB Lamination Press Plate ESSP-S630T
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Material aus Stahl
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SUS630T.
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Normaldicke (mm):
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1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0.
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Normalgrößen der PCB-Laminationsstahlplatte/Druckplatte (L*W in mm):
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1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/
1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/
1280*1070/1280*970/1270*1118/
1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28".
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Normalgrößen der Kupferplatten-CCL-Laminationsstahlplatte/Druckplatte (L * W in mm):
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1910*1270/2210*1270/2220*1270
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