4 mm - 6,5 mm Warmdruckkissen Pad Hochtemperaturbeständigkeit Starrer PCB-Presskissen Pad

4 mm bis 6,5 mm Dicke Hochtemperaturbeständigkeit Ober-/Unterseite starre PCB-Presskissenplatte ESCP-PCB-G2

1.Einführung von 4 mm-6,5 mm Dicke Hochtemperaturbeständigkeit Ober-/Unterseite starre Leiterplatte Druckkissen Pad ESCP-PCB-G2

Die Starrplatte ist speziell für die Warmlaminierungspufferung während des Prozesses der Starrplatte (Rigid Printed Circuit Board) ausgelegt. It is of the red rigid cushion press pad which can work perfectly in replacing hot press kraft paper and can greatly improve dimensional safety and stability for rigid PCB (printed circuit board) productionEs zeichnet sich durch hervorragende Laminationsleistung und hohe Stabilität aus.die den Ertrag und die Effizienz im Prozess der Produktion von starren PCB (Druckschirmplatten) erheblich verbessern kann.

Es gibt zwei Arten von starren PCB-Cushion-Pads, die je nach ihrer Arbeitsposition definiert werden.Wir nennen es Ober-PCB-Kissenpad oder Unter-PCB-Kissenpad. Eine andere Art wird als mittlere Schicht-Kissenpolster verwendet, das in der Regel dünner ist als das obere oder untere Polster.Und die Dicke der oberen PCB-Kissenpolster oder unteren PCB-Kissenpolster ist im Bereich von 4.0mm-6.5mm.  

The cushion pad (also named as press pad/cushion mat/buffering pad/hot press cushion) for PCB lamination purpose is very suitable for physical buffering operations in the middle layer and manual operations for multiple sheet replacements. It is also suitable for automated PCB laminating operations and can replace multiple sheets of hot press Kraft paper with one single pad which can greatly save the production material cost by at least 20%. 

2. Produkteigenschaften von 4 mm-6,5 mm Dicke Hochtemperaturbeständigkeit Ober-/Unterseite Starrer PCB Press Cushion Pad ESCP-PCB-G

Die wichtigsten Vorteile von PCB-Kissenpolster (PCB-Laminationspresspolster/Kissenmatte/Pufferpolster/Hotpresspolster) sind wie folgt beschrieben:

1) Es kann 300-500 mal wiederholt laminiert oder gepresst werden, was die Produktionskosten von PCB (Druckschirmplatte) erheblich senken kann.

2) Es funktioniert gut in Bezug auf Kissenpad Flachheit, Verschleißfestigkeit, Größenverhältnis, Dicke Variation, die weit überlegen ist, um heiß gepresst Kraftpapier im Prozess der starren PCB-Lamination.

3) Es weist eine bessere Leistungsfähigkeit bei hoher Temperaturbeständigkeit auf und kann lange bei nicht mehr als 280°C ohne Verbrennung oder Bruchbarkeit arbeiten.

4Es verfügt über eine ausgezeichnete Pufferwirkung und Wärmeleitfähigkeit, einen stabilen Kompressionszuwachs und -ausdehnungskoeffizienten sowie eine gute Reißbeständigkeit.

5) Es ist flammhemmend, ungiftig und geruchlos, staubfrei und splinterfrei mit guter Atmung.

3. Produktstruktur von 4 mm bis 6,5 mm Dicke Hochtemperaturbeständigkeit Ober-/Unterseite Starres PCB Druckkissenpad ESCP-PCB-G2

  Hochtemperaturbeständige Nano-Beschichtung

  Glasfasergewebe

  Polymer mit hohem Molekülgewicht

 Spannungsschutzschicht

  Polymeraggregate

  Glasfasergewebe

  Hochtemperaturbeständige Nano-Beschichtung

4. Technische Parameter 4 mm-6,5 mm Dicke Hochtemperaturbeständigkeit Ober-/Unterseite Starrer PCB Druckkissenpad ESCP-PCB-G2

1) Lebensdauer: 300-500 mal.

2) Hochtemperaturbeständigkeit: ≤ 280°C

3) Dicke: 4 mm-6,5 mm (für Ober-/Unterkissenpolster) / 1,5-2,0 mm (für Mittelkissenpolster). 

4) Toleranz für die Dicke:± 0,3 mm.

5) Normale Regelmäßige Größen (L*W in mm):

1500 mal 1300/1300 mal 780/1170 mal 690/1160 mal 665/1180 mal 660/1295 mal 788...

Und in Zentimetern wie 27,5"*24"/45"*51"/59"*51".

6) Toleranz für Größe (Länge oder Breite):± 2 mm.

7) Zugfestigkeit: ≥ 25 MPa

8) Pufferstandard: ≥ 12%

9) Wasserabsorptionsstandard: < 8% (3-8%)

Zur Kenntnis zu nehmen, dass das PCB-Kissenpad auch als PCB-Laminations-Kissenpresspad, PCB-Kissenmatte, PCB-Pufferpad oder PCB-Hotpresspad bezeichnet wird.Es ist das notwendige und wichtige Kissen und Puffermaterial, um den PCB-Druckschirmplattenlaminierungsprozess abzuschließen.