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FPC Flexible PCB Flexible Printed Circuit Cushion Pad Heat Ress Lamination Pad ESCP-FPC-G3

2025-03-06
Latest company news about FPC Flexible PCB Flexible Printed Circuit Cushion Pad Heat Ress Lamination Pad ESCP-FPC-G3

FPC Flexible PCB Flexible Printed Circuit Cushion Pad Heat Ress Lamination PadESCP-FPC-G3

 

FPC (Flexible Printed Circuit) ist eine Leiterplatte mit hoher Flexibilität und Biegbarkeit, die typischerweise aus flexiblen Isolationssubstraten besteht.Verbeugbar, und einfach zu integrieren, was den Bedürfnissen moderner elektronischer Produkte nach Miniaturisierung, Leichtgewicht und Portabilität gerecht werden kann.


FPC (Flexible PCB) Cushion Pad is successfully developed by us and it is specially designed for the purpose of hot lamination buffering during the process of flexible PCB (flexible printed circuit board)Es verfügt über eine hohe Laminationsleistung und eine höhere Stabilität, die den Ertrag und die Effizienz im Prozess der Lamination von flexiblen PCB oder flexibel-starren PCB erheblich verbessern kann.


Lebensdauer

100 bis 200 Mal

Leistung bei hoher Temperaturbeständigkeit

≤260°C

Stärke

1.5-2.0mm.

Toleranz für die Dicke

± 0,3 mm.

Größentoleranz (Länge oder Breite)

± 2 mm.

Zugfestigkeit:

≥ 25 MPa

Pufferstandard

≥ 12%

Wasserabsorptionsstandard

< 8% (3-8%)

The FPC cushion pad (also named as flexible printed circuit board press pad/cushion mat/buffering pad/hot press cushion) is suitable for automated PCB laminating operations and can replace multiple sheets of hot press Kraft paper with one single pad which can greatly save the production material cost by at least 20%.


Eigenschaften des Produkts:

Die wichtigsten Vorteile von FPCB-Kissenpolster (FPC-Laminationspresspolster/Kissenmatte/Pufferpolster/Hotpresspolster) sind wie folgt dargestellt:

1FPCB-Kissenplatten können 100-200-mal wiederholt laminiert werden, was die Produktionskosten von flexiblen PCB (gedruckten Leiterplatten) erheblich senken kann.

2Es funktioniert gut in Bezug auf Kissenplattenflächigkeit, Verschleißbeständigkeit, Größenverhältnis, Dickenvariation,die dem Kraftpapier im Prozess der flexiblen PCB-Laminierung bei weitem überlegen ist.

3Es bietet eine bessere Leistungsfähigkeit bei hoher Temperaturbeständigkeit und kann lange bei nicht mehr als 260°C ohne Verbrennung oder Bruchbarkeit arbeiten.

4Es verfügt über eine hervorragende Pufferwirkung und Wärmeleitfähigkeit, eine stabile Kompressionssteigerung und einen guten Reibungswiderstand.

5Es ist flammschutzfähig, ungiftig und geruchlos, staubfrei und splinterfrei mit guter Atmung.


Produktstruktur:

 Sillastik

 Fasern mit hoher Elastizität

 Polymer mit hohem Molekülgewicht

Spannungsschutzschicht

Technische Parameter:


1Lebensdauer: 100-200 mal.

2.Widerstandsfähigkeit bei hohen Temperaturen: ≤ 260°C

3- Dicke: 1,5 bis 2,0 mm.

4. Dicke Toleranz:± 0,3 mm.

5. Größentoleranz (Länge oder Breite):± 2 mm.

6. Zugfestigkeit: ≥ 25 MPa

7Pufferstandard: ≥ 12%

8. Wasserabsorptionsstandard: < 8% (3-8%)


Die Kommission stellte fest, dass die Einfuhren aus der VR China in die Union im Bezugszeitraum nicht zu den Einfuhren aus der VR China führten.Es sind die notwendigen und wichtigen Kissen- und Puffermaterialien, um den flexiblen PCB-Laminationsprozess abzuschließen.

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